一種半導(dǎo)體芯片的電子封裝設(shè)備及其生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110251675.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113035754A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113035754A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67;H01L21/56 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃曉波 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 瀘州龍芯微科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 毛世燕 |
| 地址 | 646000 四川省瀘州市四川自貿(mào)區(qū)川南臨港片區(qū)羅漢街道上莊村連港路九號(hào)盈田智能終端產(chǎn)業(yè)園12棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體芯片的電子封裝設(shè)備及其生產(chǎn)方法，該設(shè)備包括運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、裝載機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)；所述裝載機(jī)構(gòu)位于運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的后側(cè)，所述封裝機(jī)構(gòu)位于運(yùn)輸機(jī)構(gòu)的右側(cè)；所述運(yùn)輸機(jī)構(gòu)包括運(yùn)輸平臺(tái)，所述運(yùn)輸平臺(tái)上方設(shè)置有運(yùn)載板，所述運(yùn)載板上端中部固定連接固定柱，固定柱上端固定連接有承載板，所述承載板后側(cè)設(shè)置有調(diào)速電機(jī)，調(diào)速電機(jī)兩側(cè)固定連接機(jī)架，機(jī)架為L(zhǎng)型結(jié)構(gòu)且其另一端與承載板后側(cè)端面固定連接，所述承載板內(nèi)中部設(shè)置有調(diào)速軸；該設(shè)備通過(guò)運(yùn)輸機(jī)構(gòu)、裝載機(jī)構(gòu)和封裝機(jī)構(gòu)的運(yùn)作，能準(zhǔn)確并快速地對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行電性封裝，同時(shí)通過(guò)單個(gè)動(dòng)力源完成對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行取出與固定，為該設(shè)備提供了便捷性。 |
