一種芯片封裝用輔助固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120490562.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214378385U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378385U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅云紅;黃曉波 申請（專利權(quán)）人 瀘州龍芯微科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 毛世燕
地址 646000四川省瀘州市四川自貿(mào)區(qū)川南臨港片區(qū)羅漢街道上莊村連港路九號盈田智能終端產(chǎn)業(yè)園12棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝用輔助固定裝置，包括固定塊、工作臺，所述固定塊固定連接在工作臺的上表面，所述固定塊的內(nèi)部開設(shè)有通風(fēng)室，所述通風(fēng)室頂部固定連接有氣缸，所述氣缸內(nèi)滑動連接有升降桿，所述升降桿下端固定設(shè)置有壓板，所述固定塊左右兩側(cè)內(nèi)壁中固定設(shè)置有風(fēng)機(jī)。通過啟動固定塊左右兩側(cè)內(nèi)壁中的風(fēng)機(jī)，對膠水封裝后的成品進(jìn)行冷卻固定，同時(shí)配合固定塊左右兩側(cè)開設(shè)的通風(fēng)口能更好的加快通風(fēng)室的空氣的流通，從而快速冷卻膠水讓芯片更牢固的粘合在對應(yīng)的裝置上，最后啟動電機(jī)，通過傳送帶讓封裝后的成品移動到下一流水線上。