一種聯(lián)檢芯片試劑盒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911312995.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113009140A 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN113009140A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) G01N33/58（2006.01）I;G01N33/543（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 田克恭;彭伍平;劉福林;胡英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 洛陽中科生物芯片技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏正合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓登營(yíng)
地址 471003河南省洛陽市中國(guó)（河南）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)洛陽片區(qū)高新區(qū)華夏路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種聯(lián)檢芯片試劑盒，包括：蓋板，設(shè)置有多個(gè)檢測(cè)窗；底板，與檢測(cè)窗相應(yīng)位置設(shè)置有鏤空孔；檢測(cè)膜，設(shè)置在蓋板與底板之間，與觀察口相對(duì)位置設(shè)置有樣品點(diǎn)；其中，蓋板可壓緊固定在底板上，以使檢測(cè)窗內(nèi)的檢測(cè)膜之間實(shí)現(xiàn)密封隔離。采用如上結(jié)構(gòu)，通過在底板與檢測(cè)窗相應(yīng)位置設(shè)置鏤空孔，可以將檢測(cè)膜底部的空氣排出，從而防止蓋板壓緊固定在底板上后反應(yīng)膜出現(xiàn)空鼓。