一種微型鍍件用立交式分料振盤(pán)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721602899.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN207537570U 公開(kāi)(公告)日 2018-06-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN207537570U 申請(qǐng)公布日 2018-06-26
分類(lèi)號(hào) C25D5/00 分類(lèi) 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 梁景亮;單志強(qiáng);鄧雪靜;吳煒堅(jiān);周川鈞;初殿生 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 深圳微容電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳微容電子有限公司;廣東微容電子科技有限公司;深圳微容實(shí)業(yè)有限公司
地址 518052 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種微型鍍件用立交式分料振盤(pán),其包括:一振盤(pán)本體,設(shè)置在所述振盤(pán)本體上的分料舌,所述分料舌包括,圓弧形橋面、第一斜坡和第二斜坡。產(chǎn)品運(yùn)轉(zhuǎn)通過(guò)立交橋式的分料舌進(jìn)行分料,使振盤(pán)內(nèi)圈產(chǎn)品與振盤(pán)外圈的產(chǎn)品發(fā)生均勻交換,解決了現(xiàn)有振盤(pán)內(nèi)圈產(chǎn)品與外圈產(chǎn)品不能均勻交換,產(chǎn)品鍍層不均勻以及產(chǎn)品端頭鍍層不完整的問(wèn)題。