一種鐳射用導電銀漿

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210046562.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114446511A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114446511A 申請公布日 2022-05-06
分類號 H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高輝;許迪;董鵬程;伍佩銘;孫勝延;楊艷 申請（專利權）人 乾宇微納技術（深圳）有限公司
代理機構 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 鐘永翠
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道同勝社區(qū)華榮路聯(lián)建工業(yè)園廠房7號401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種鐳射用導電銀漿及其制備方法，鐳射用導電銀漿包括以下原料組分：銀粉、樹脂混合物、有機溶劑、助劑、固化劑和相容劑；其中，相容劑包括甜菜堿和硬脂酸中的至少一種；樹脂混合物包括環(huán)氧樹脂、聚酰胺?酰亞胺和氯醋樹脂。本發(fā)明將環(huán)氧樹脂、氯醋樹脂和聚酰胺?酰亞胺進行復配，通過三者的協(xié)同作用，使樹脂與銀粉的粘結效果好，從而大大提高了鐳射用導電銀漿的導電性能；通過相容劑的添加，提高了銀粉與樹脂間的相容性，從而進一步提高了導電性能；此外，該鐳射用導電銀漿固化后具有優(yōu)異的耐高溫性能和力學性能，且與基材的附著力良好，從而使其激光鐳射后得到的線路的穩(wěn)定性好，避免出現(xiàn)開裂、脫落等不良現(xiàn)象。