LED驅動封裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021166629.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212107911U 公開（公告）日 2020-12-08
申請公布號 CN212107911U 申請公布日 2020-12-08
分類號 F21K9/20(2016.01)I 分類 照明;
發(fā)明人 鄭衛(wèi)鈞;畢惟聰;徐珍長;朱紅展;柴文星 申請（專利權）人 浙江博上光電有限公司
代理機構 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 浙江博上光電有限公司
地址 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)河莊街道同一村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種LED驅動封裝組件，包括電源盒和多個驅動線路板。所有的驅動線路板平行間隔分布于電源盒內部，每一驅動線路板上焊接有電子元器件，相鄰兩個驅動線路板上的電子元器件交錯分布于兩個驅動線路板之間的空間區(qū)域，電源盒內鏤空區(qū)域注入灌封膠。這樣整個所述電源盒內的空間就可以被充分利用，避免空間浪費。因此，同等大小的電源盒內可以封裝更多的驅動線路板，同等數(shù)量或者功能的驅動線路板可以被封裝在更小的電源盒內，實現(xiàn)LED驅動的小型化，有利于LED燈具的多樣化設計，同時小型化可進一步減少環(huán)氧樹脂灌封材料和LED驅動電源盒材料，從而大幅度降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品市場競爭力。??