一種用于制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng)和方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910393484.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110055503A | 公開（公告）日 | 2019-07-26 |
| 申請公布號 | CN110055503A | 申請公布日 | 2019-07-26 |
| 分類號 | C23C14/35（2006.01）I; C23C14/16（2006.01）I; C23C14/50（2006.01）I; C23C14/58（2006.01）I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 王君 | 申請（專利權(quán)）人 | 合肥賚晟科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥市長遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 段曉微 |
| 地址 | 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道光明路189號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于在稀土永磁體單元上制備鏑/鋱鍍層的磁控濺射鍍膜系統(tǒng)，系統(tǒng)使用的磁控濺射源具有管狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，管狀磁控濺射源管壁外側(cè)布置有磁體且內(nèi)部鑲嵌有重稀土靶材，工件架安裝在端蓋上并可沿管狀磁控濺射源軸線轉(zhuǎn)動(dòng)；在管狀濺射源內(nèi)部形成鍍膜空間，由于磁控濺射放電和空心陰極放電耦合在一起，等離子體密度高，因此薄膜沉積速率遠(yuǎn)高于常規(guī)磁控濺射，同時(shí)由于管狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，靶材濺出材料主要部分沉積在工件上，另外一部分則重新回到靶材表面，從而具有很高的靶材利用率，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)工件架上的工件沿管狀源的軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，均勻接收濺出材料，并形成厚度分布均勻的鏑/鋱鍍層。本發(fā)明還公開了一種用于稀土鍍層的磁控濺射鍍膜方法。 |
