一種標(biāo)簽嵌體及電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110152578.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112884110A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112884110A 申請公布日 2021-06-01
分類號 G06K19/077 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 萬小鳳;陸志偉;張經(jīng)緯;伍翰橋 申請（專利權(quán)）人 上海坤銳電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張東路1387號10幢101室2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種標(biāo)簽嵌體及電子標(biāo)簽。所述標(biāo)簽嵌體包括：第一金屬層、第二金屬層和標(biāo)簽芯片。所述第一金屬層上焊接有標(biāo)簽芯片；所述第二金屬層的一端與所述第一金屬層的一端耦合連接；所述第一金屬層和所述第二金屬層構(gòu)成所述標(biāo)簽嵌體的天線層；所述第一金屬層的材料與所述第二金屬層的材料不同。本發(fā)明實(shí)施例可以在保證電子標(biāo)簽的可靠性的基礎(chǔ)上，降低電子標(biāo)簽的成本。