快拆式手機外殼拋光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020204336239 申請日 -
公開（公告）號 CN212399182U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212399182U 申請公布日 2021-01-26
分類號 B24B29/02(2006.01)I;B24B45/00(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 何海波 申請（專利權(quán)）人 惠州市華輝信達(dá)電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉羽
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種快拆式手機外殼拋光裝置，包括：固定組件、拋光組件及鎖緊組件，固定組件包括固定軸、第一固定板及第二固定板，拋光組件包括拋光圓盤、定位凸柱、拋光密封板及拋光耗材件，鎖緊組件包括抵持彈性件、按壓鎖緊柱、鎖緊壓塊及復(fù)位彈性件。本實用新型的快拆式手機外殼拋光裝置通過設(shè)置固定組件、拋光組件及鎖緊組件，從而能夠?qū)伖饨M件進行鎖緊固定，同時，能夠代替現(xiàn)有技術(shù)中采用螺絲或者螺栓的固定方式，使得拋光組件的安裝與拆卸操作更加快速，由此提高手機外殼拋光加工的效率。??