快拆式手機(jī)外殼拋光裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> 2020204336239 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212399182U 公開(kāi)(公告)日 2021-01-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN212399182U 申請(qǐng)公布日 2021-01-26
分類號(hào) B24B29/02(2006.01)I;B24B45/00(2006.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 何海波 申請(qǐng)(專利權(quán))人 惠州市華輝信達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉羽
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種快拆式手機(jī)外殼拋光裝置,包括:固定組件、拋光組件及鎖緊組件,固定組件包括固定軸、第一固定板及第二固定板,拋光組件包括拋光圓盤、定位凸柱、拋光密封板及拋光耗材件,鎖緊組件包括抵持彈性件、按壓鎖緊柱、鎖緊壓塊及復(fù)位彈性件。本實(shí)用新型的快拆式手機(jī)外殼拋光裝置通過(guò)設(shè)置固定組件、拋光組件及鎖緊組件,從而能夠?qū)伖饨M件進(jìn)行鎖緊固定,同時(shí),能夠代替現(xiàn)有技術(shù)中采用螺絲或者螺栓的固定方式,使得拋光組件的安裝與拆卸操作更加快速,由此提高手機(jī)外殼拋光加工的效率。??