手機殼鉆孔打磨一體設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020436631.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212330316U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212330316U 申請公布日 2021-01-12
分類號 B23P23/04 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何海波 申請（專利權(quán)）人 惠州市華輝信達電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州市華輝信達電子有限公司
地址 516029 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種手機殼鉆孔打磨一體設(shè)備，包括承載裝置及鉆取裝置，承載裝置包括工作臺及底座，鉆取裝置包括支座、移動組件、旋轉(zhuǎn)組件、打磨組件及鉆孔組件，其中旋轉(zhuǎn)組件包括水平電機、承接塊及轉(zhuǎn)動盤，水平電機用于驅(qū)動承接塊，進而驅(qū)動轉(zhuǎn)動盤進行圓周運動；通過設(shè)置鉆取裝置，能夠在鉆孔組件完成打孔工序后，通過旋轉(zhuǎn)組件的作用，能夠在完成打孔工序后打磨組件對孔位進行打磨去毛刺的工序，如此，采用上述自動化設(shè)計，不僅能夠使鉆孔工序及打磨工序同時進行，還能夠代替人工的方式進行校準(zhǔn)孔位打磨，從而能夠提高工作效率，以及能夠降低生產(chǎn)成本和降低產(chǎn)品的不良率。