5G手機(jī)復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)及加工設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011062032.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112384023A | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112384023A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號(hào) | H05K5/03(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何海波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 惠州市華輝信達(dá)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 梁睦宇 |
| 地址 | 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種5G手機(jī)復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)包括：后蓋邊框、后蓋本體及導(dǎo)熱組件，后蓋邊框的一側(cè)面上開設(shè)有第一限位缺口及第二限位缺口，第一限位缺口的底部開設(shè)有第一定位孔，第二限位缺口的底部開設(shè)有第二定位孔；后蓋本體設(shè)置于后蓋邊框內(nèi)，后蓋本體包括順序?qū)盈B的基底層、第一復(fù)合板、膠水層、第二復(fù)合板及耐磨涂層，導(dǎo)熱組件包括多個(gè)第一導(dǎo)熱柱及多個(gè)第二導(dǎo)熱柱。本發(fā)明的5G手機(jī)復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)通過設(shè)置后蓋邊框、后蓋本體及導(dǎo)熱組件，從而能夠提高手機(jī)后蓋的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱導(dǎo)熱性能，且能夠便于手機(jī)后蓋與前蓋進(jìn)行組裝，同時(shí)采用復(fù)合材料結(jié)構(gòu)能夠起到一定的抗電磁干擾的作用，由此能適用于5G手機(jī)的生產(chǎn)應(yīng)用中。?? |
