手機殼鉆孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020441026.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212072203U 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN212072203U 申請公布日 2020-12-04
分類號 B26F1/16(2006.01)I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 何海波 申請（專利權(quán)）人 惠州市華輝信達電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州市華輝信達電子有限公司
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種手機殼鉆孔裝置，包括機臺、載物組件、調(diào)節(jié)組件及旋轉(zhuǎn)組件；通過設(shè)置3個滑移件、頂持塊、彈性塊及移動件，滑移件包括導(dǎo)軌、活動塊、支撐柱及限位塊，可根據(jù)不同類型的手機殼移動活動塊及底座，以使得限位塊對手機殼進行限位，然后通過鉆孔件對手機殼進行鉆孔操作，從而代替了傳統(tǒng)通過設(shè)置針對不同類型手機殼的限位夾具對手機殼限位的方式，降低了生產(chǎn)成本的同時，也提高了生產(chǎn)效率；進一步地，通過設(shè)置彈性塊，能夠避免頂持塊與手機殼直接硬性接觸，進而防止手機殼被磨損，從而提高了良品率。??