手機(jī)殼鉆孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020441026.0 申請日 -
公開(公告)號 CN212072203U 公開(公告)日 2020-12-04
申請公布號 CN212072203U 申請公布日 2020-12-04
分類號 B26F1/16(2006.01)I 分類 手動切割工具;切割;切斷;
發(fā)明人 何海波 申請(專利權(quán))人 惠州市華輝信達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州市華輝信達(dá)電子有限公司
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種手機(jī)殼鉆孔裝置,包括機(jī)臺、載物組件、調(diào)節(jié)組件及旋轉(zhuǎn)組件;通過設(shè)置3個滑移件、頂持塊、彈性塊及移動件,滑移件包括導(dǎo)軌、活動塊、支撐柱及限位塊,可根據(jù)不同類型的手機(jī)殼移動活動塊及底座,以使得限位塊對手機(jī)殼進(jìn)行限位,然后通過鉆孔件對手機(jī)殼進(jìn)行鉆孔操作,從而代替了傳統(tǒng)通過設(shè)置針對不同類型手機(jī)殼的限位夾具對手機(jī)殼限位的方式,降低了生產(chǎn)成本的同時,也提高了生產(chǎn)效率;進(jìn)一步地,通過設(shè)置彈性塊,能夠避免頂持塊與手機(jī)殼直接硬性接觸,進(jìn)而防止手機(jī)殼被磨損,從而提高了良品率。??