手機后蓋定位孔加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020435186.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212070480U 公開（公告）日 2020-12-04
申請公布號 CN212070480U 申請公布日 2020-12-04
分類號 B23B41/00(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何海波 申請（專利權）人 惠州市華輝信達電子有限公司
代理機構 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 惠州市華輝信達電子有限公司
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種手機后蓋定位孔加工裝置，包括工作臺、驅動組件、限位組件及鉆孔組件；通過將在治具板上開設多個卡接槽，以及在連桿上開設導通孔，使得活動柱能夠在導通孔滑動，進而可以根據(jù)手機后蓋的尺寸規(guī)格調節(jié)活動柱的位置，從而將活動柱按壓進卡接槽內(nèi)，以對手機后蓋進行固定，從而提高了普適性；通過設置彈性墊圈及固定環(huán)，固定環(huán)用于增強彈性墊圈的機械強度，在對手機后蓋限位的過程中，彈性墊圈與手機后蓋直接接觸，如此，采用軟性連接代替硬性連接的方式，有效地避免了手機后蓋被磨損，從而提高了良品率。??