商標(biāo)進度
1
商標(biāo)申請
2021-03-06
2
初審公告
3
已注冊
終止
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
厚
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| 商標(biāo)名稱 | 厚坤科技;HY | 商標(biāo)狀態(tài) | 等待實質(zhì)審查 |
| 申請日期 | 2021-03-06 | 申請/注冊號 | 54096258 |
| 國際分類 | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 合肥厚坤電子科技有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 安徽省合肥市肥西縣經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)湯口路43號安徽東風(fēng)機電科技股份有限公司廠房內(nèi) | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | - | 初審公告日期 | - |
| 注冊公告期號 | 54096258 | 注冊公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 郵寄辦理 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
替他人研究和開發(fā)新產(chǎn)品(4209)
工業(yè)設(shè)計(4216)
半導(dǎo)體封裝設(shè)計(4209)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-03-06
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2021-03-30
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
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