一種用于探針卡的探針的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111677482.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114472920A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114472920A 申請公布日 2022-05-13
分類號 B22F10/28（2021.01）I;B22F10/366（2021.01）I;B22F5/00（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y70/00（2020.01）I;C22C14/00（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 李俊鵬;陳祖軍;呂偉明;趙德勝;張寶順 申請（專利權(quán)）人 廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 -
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)科教路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于探針卡的探針的加工方法，涉及晶圓檢測設(shè)備領(lǐng)域。其包括：（1）提供/制備合金粉末；（2）通過軟件將預(yù)先設(shè)計的探針的三維圖進行切片；（3）將所述合金粉末加載至3D打印機內(nèi)，并采用所述合金粉末逐層打印所述切片，形成用于探針卡的探針。本發(fā)明采用3D打印成型探針，其成本低、工藝簡單，可快速實現(xiàn)批量加工。且該加工方法可提升成品探針的尺寸精度。