一種紫外LED封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111291300.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114203888A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203888A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L33/54（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李文博;孫錢;楊勇;張智聰;李昌群;馮美鑫;王宏偉 申請（專利權(quán)）人 廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鞏莉
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道天佑三路3號南海科學(xué)館D座三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種紫外LED封裝器件。紫外LED封裝器件包括基板、外殼、鏡片?；迳显O(shè)有金屬鍍層。外殼圍設(shè)于基板，并連接于金屬鍍層，基板與外殼圍設(shè)形成安裝槽。外殼背離基板的一側(cè)設(shè)有鏡片，鏡片將安裝槽密封。其中，紫外LED設(shè)于安裝槽內(nèi)，安裝槽內(nèi)設(shè)有反射層。通過基板與外殼的無機連接，以及在安裝槽內(nèi)設(shè)置反射層，使得基板、外殼、以及鏡片采用無機的連接方式組裝形成紫外LED封裝器件，加強紫外LED封裝器件的抗老化能力，并且在安裝槽內(nèi)設(shè)置反射層，提高紫外LED封裝器件的光提取效率。