一種用于探針卡的探針的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111677482.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114472920A 公開（公告）日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN114472920A 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) B22F10/28（2021.01）I;B22F10/366（2021.01）I;B22F5/00（2006.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y70/00（2020.01）I;C22C14/00（2006.01）I;G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 李俊鵬;陳祖軍;呂偉明;趙德勝;張寶順 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 528225廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)科教路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于探針卡的探針的加工方法，涉及晶圓檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。其包括：（1）提供/制備合金粉末；（2）通過軟件將預(yù)先設(shè)計(jì)的探針的三維圖進(jìn)行切片；（3）將所述合金粉末加載至3D打印機(jī)內(nèi)，并采用所述合金粉末逐層打印所述切片，形成用于探針卡的探針。本發(fā)明采用3D打印成型探針，其成本低、工藝簡(jiǎn)單，可快速實(shí)現(xiàn)批量加工。且該加工方法可提升成品探針的尺寸精度。