一種紫外封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123056834.9 申請日 -
公開（公告）號 CN216793712U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216793712U 申請公布日 2022-06-21
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李文博;孫錢;楊勇;張智聰;湯樂明;李光輝;王宏偉 申請（專利權(quán)）人 廣東中科半導體微納制造技術(shù)研究院
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)科教路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種紫外封裝器件。紫外封裝器件包括基板、內(nèi)殼、外殼、鏡片。內(nèi)殼圍設于基板，內(nèi)殼的內(nèi)表面貼合于基板的上表面，內(nèi)殼于基板的上表面形成安裝凹槽，外殼圍設于基板與內(nèi)殼外部，并貼合于內(nèi)殼的上表面，外殼于內(nèi)殼的上方設有鏡片，鏡片將安裝槽密封，其中，紫外LED設于安裝凹槽內(nèi)，內(nèi)殼與外殼的由紫外反射材料形成。通過內(nèi)殼與外殼層層包覆于基板，于基板上形成狹小的安裝凹槽，以將紫外LED設置于該安裝凹槽內(nèi)，降低深紫外光的吸收概率，減小光損失，從而提高光的提取效率。