一種無鉛錫膏焊接性能測試設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021122695.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213105185U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213105185U 申請公布日 2021-05-04
分類號 B23K31/12;B23K37/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳建新;吳達鋮;鄒洪濤;徐金華;蘇培艷;雷立平;黃淦權(quán) 申請（專利權(quán)）人 深圳市億鋮達工業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 北京恒泰銘睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳媛媛
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)前進二路21號流塘商務(wù)大廈19層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種無鉛錫膏焊接性能測試設(shè)備，所述檢測箱體的下表面四角均焊接有支撐桿，且檢測箱體的上表面安裝有加熱板，所述檢測箱體的內(nèi)部底面開設(shè)有安裝滑槽，且檢測箱體的左側(cè)內(nèi)壁固定安裝有測溫器，所述安裝滑槽的內(nèi)部滑動連接有固定組件，所述固定組件的前表面固定安裝有把手，且固定組件的上方設(shè)置有刮刀組件，所述固定組件的上表面設(shè)置有電路板。通過設(shè)置有刮刀組件，可以根據(jù)電路板的高度調(diào)節(jié)刮刀的位置，便于均勻的涂抹無鉛錫膏，刮刀易更換拆卸，節(jié)約了安裝時間，通過設(shè)置有固定組件，可以便于電路板的固定安裝，可以對不同厚度的電路板進行限位，同時避免電路板因擠壓損壞，在焊接結(jié)束后方便進行更換。