一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200920203064.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN201514956U | 公開(kāi)（公告）日 | 2010-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN201514956U | 申請(qǐng)公布日 | 2010-06-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 江緯邦;蔣增欽;覃正超;周強(qiáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 大連九久集團(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 大連科技專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 大連九久光電科技有限公司;大連九久光電制造有限公司 |
| 地址 | 116300 遼寧省大連市瓦房店市西郊工業(yè)園區(qū)九久光電園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)。所述帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線(xiàn)路。本實(shí)用新型的帶有凹杯的LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯內(nèi)側(cè)的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側(cè)的特定角度可以降低多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導(dǎo)出做到光、電、熱的分離。 |
