一種高散熱電路基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910187258.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101652020A 公開（公告）日 2010-02-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN101652020A 申請(qǐng)公布日 2010-02-17
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡綺睿;蔣增欽;龐樹軍;楊鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連九久集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連科技專利代理有限責(zé)任公司 代理人 大連九久光電科技有限公司;大連九久光電制造有限公司
地址 116300遼寧省大連市瓦房店市西郊工業(yè)園區(qū)九久光電園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高散熱電路基板及其制造方法。所述高散熱電路基板包括：一導(dǎo)電線路層，可供放置至少一電子組件，且其上具有線路以連接所述電子組件；一絕緣層，位于所述導(dǎo)電線路層的一側(cè)；以及一石墨導(dǎo)熱層，置于所述絕緣層的一側(cè)，可將所述電子組件所產(chǎn)生的熱均勻散出。所述高散熱電路基板的制造方法，包括下列步驟：第一步：使用一金屬物質(zhì)或其合金制作一導(dǎo)電線路層；第二步：于所述導(dǎo)電線路層上形成至少一線路；第三步：使用一絕緣物質(zhì)制作一絕緣層；第四步：將一石墨導(dǎo)熱層接合于所述絕緣層的另一側(cè)。本發(fā)明的高散熱電路基板及其制造方法的導(dǎo)熱層使用石墨材料，除可降低制造成本外，亦可將熱均勻散出，以增加散熱速率等優(yōu)點(diǎn)。