一種LED的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920015003.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201435405Y 公開(kāi)（公告）日 2010-03-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN201435405Y 申請(qǐng)公布日 2010-03-31
分類(lèi)號(hào) H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 江緯邦;蔣增欽;覃正超;張曉彬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連九久集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連科技專利代理有限責(zé)任公司 代理人 大連九久光電科技有限公司
地址 116300遼寧省大連市瓦房店市西郊工業(yè)園區(qū)九久光電園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板(2)，LED芯片(3)，LED芯片(3)上方封裝一膠體層(4)，所述膠體層(4)上方封裝一熒光粉膠體層(5)。通過(guò)應(yīng)用本實(shí)用新型提供的大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，LED產(chǎn)品無(wú)光斑產(chǎn)生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均勻，制造過(guò)程穩(wěn)定。