一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910187255.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101649972A 公開（公告）日 2010-02-17
申請公布號 CN101649972A 申請公布日 2010-02-17
分類號 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 江緯邦;蔣增欽;覃正超;周強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 大連九久集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連科技專利代理有限責(zé)任公司 代理人 大連九久光電科技有限公司;大連九久光電制造有限公司
地址 116300遼寧省大連市瓦房店市西郊工業(yè)園區(qū)九久光電園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型LED封裝結(jié)構(gòu)。所述新型LED封裝結(jié)構(gòu)包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上設(shè)置的至少一個(gè)凹杯、于所述凹杯凹陷內(nèi)設(shè)置的至少一個(gè)LED芯片以及連接LED芯片的線路。本發(fā)明的新型LED封裝結(jié)構(gòu)的凹杯內(nèi)側(cè)的特定角度可以使芯片發(fā)出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側(cè)的特定角度可以降低多芯片封裝結(jié)構(gòu)中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導(dǎo)出做到光、電、熱的分離。