一種防止高多層板防層偏的層壓方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110165349.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113056120A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113056120A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李偉正;班萬平 申請（專利權(quán)）人 深圳市昶東鑫線路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳得本知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁江龍
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川北部工業(yè)園B4棟二樓A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB制造領(lǐng)域，尤其是一種防止高多層板防層偏的層壓方法，包括多個PCB板，所述PCB板包括PCB本體、兩個鋼板和兩個離型膜，兩個離型膜分別安裝在兩個鋼板相互靠近的一側(cè)，PCB本體位于兩個離型膜之間，多個PCB板層壓排版成多層PCB，且多層PCB的頂部等距離間隔開設(shè)有多個正鉚釘孔，多層PCB的底部等距離間隔開設(shè)有多個反鉚釘孔，所述正鉚釘孔內(nèi)安裝有正套鉚釘，反鉚釘孔內(nèi)安裝有反套鉚釘，本發(fā)明適用于不同拼版尺寸的高多層PCB，且不需要在鋼板上打孔，減少了給鋼板精準(zhǔn)打孔的流程，減少了前期的投入成本。