一種去除摻Sb品腐蝕藥液殘留的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110947461.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113787047A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113787047A 申請公布日 2021-12-14
分類號 B08B3/08（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 清潔;
發(fā)明人 王建華;賀賢漢 申請（專利權）人 上海中欣晶圓半導體科技有限公司
代理機構 上海申浩律師事務所 代理人 陸葉
地址 200444上海市寶山區(qū)山連路181號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種去除摻Sb品腐蝕藥液殘留的方法，包括如下步驟：步驟一，使用一次清洗混合液進行一次清洗，一次清洗混合液為SC?1清洗溶液；步驟二，使用二次清洗混合液進行二次清洗，二次清洗混合液為SC?1清洗溶液；步驟三，使用去離子水一次沖洗；步驟四，使用去離子水二次沖洗；步驟五，使用堿性藥液浸泡清洗；步驟六，使用去離子水一次沖洗；步驟七，使用去離子水二次沖洗；步驟八，使用去離子水三次沖洗。本方法可以有效的去除表面的藥液殘留。