基于LED生產(chǎn)工藝的IC封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610955981.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106548949A 公開（公告）日 2017-03-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106548949A 申請(qǐng)公布日 2017-03-29
分類號(hào) H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓小瑞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市國(guó)正精密電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯東鳳
地址 523000 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)中南南路海濱工業(yè)區(qū)1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于LED生產(chǎn)工藝的IC封裝方法，涉及IC的封裝方法技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括如下步驟：沖壓在基板的中間形成芯片載片，在芯片載片的左右兩側(cè)形成與其分立的引腳板；通過注塑工藝將所述引腳板以及芯片載片保持距離的固定在一起；使用切割機(jī)械對(duì)引腳板的外側(cè)連接部分進(jìn)行切開，使其形成分立的與引腳連接端連接的引腳；將IC芯片固定在滴膠杯內(nèi)的芯片載片上，并在滴膠杯內(nèi)使用鍵合線將引腳連接端與芯片鍵合到一起；使用滴膠設(shè)備在滴膠杯內(nèi)滴膠，對(duì)滴膠杯內(nèi)的器件進(jìn)行封裝，形成整個(gè)IC。所述方法工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，且能夠有效保證引腳的共面性以及基島的平面度。