懸浮壓接功率半導(dǎo)體模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911157725.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111261619A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111261619A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-09 |
| 分類號(hào) | H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊成標(biāo);董明;劉婧;劉鵬;肖彥;李新安;段彬彬;朱玉德 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 襄陽(yáng)嘉琛知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 地址 | 441021湖北省襄陽(yáng)市襄城區(qū)勝利街162號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明的名稱為懸浮壓接功率半導(dǎo)體模塊。屬于高壓功率半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。它主要是解決現(xiàn)有芯片和電極片通過(guò)焊料高溫焊接而存在焊接應(yīng)力和焊接空洞的問(wèn)題。它的主要特征是：包括模塊底板，絕緣導(dǎo)熱片，金屬A、K電極，上、下鉬圓片，功率半導(dǎo)體芯片，門(mén)極組件，模塊塑料外殼；上鉬圓片中心設(shè)有安裝孔；門(mén)極引線組件卡入該安裝孔內(nèi)定位；金屬A電極、下鉬圓片、功率半導(dǎo)體芯片、上鉬圓片、門(mén)極引線組件和金屬K電極依次為壓接接觸。本發(fā)明具有可消除芯片高溫焊接產(chǎn)生的形變和應(yīng)力，能滿足客戶對(duì)模塊產(chǎn)品提出的高電壓、大電流要求的特點(diǎn)，主要用于高壓軟啟動(dòng)電源、高壓靜止無(wú)功補(bǔ)償電源、高壓脈沖功率電源、高壓直流輸電等領(lǐng)域的高壓半導(dǎo)體器件。?? |
