一種大電流功率半導體模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510036757.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105428342B 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號 CN105428342B 申請公布日 2019-02-12
分類號 H01L25/07;H01L23/367;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫偉;楊成標;劉婧;邢雁;李新安;王維;孫婭男;周霖 申請（專利權(quán)）人 湖北臺基半導體股份有限公司
代理機構(gòu) 襄陽嘉琛知識產(chǎn)權(quán)事務所 代理人 湖北臺基半導體股份有限公司
地址 441021 湖北省襄樊市襄城區(qū)勝利街162號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的名稱為一種大電流功率半導體模塊。屬于功率半導體器件技術領域。它主要是解決現(xiàn)有安裝外形的功率半導體模塊通態(tài)電流不夠的問題。它的主要特征是：包括散熱底板、外殼、絕緣導熱片、第一、第二折彎電極、電極、第一、第二半導體芯片、塑膠緊固件、門極組件以及內(nèi)填充的硅凝膠或硅凝橡膠層；第一、第二半導體芯片鉬片面均為朝下的正裝方式；第一折彎電極、第二折彎電極、電極均為片狀結(jié)構(gòu)電極，其與第一半導體芯片、第二半導體芯片陰極接觸部分增加了凸起臺面，且為一次沖壓成型的電極。本發(fā)明具有使功率半導體模塊通流能力高的特點，能夠滿足交直流電機、整流電源、變頻器、電焊機等設備中對功率半導體模塊外形尺寸小且通流能力高的需求。