一種鎢濺射靶材坯料的制備方法及應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110276934.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113073295A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113073295A 申請公布日 2021-07-06
分類號 C23C14/34（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I;C21D1/26（2006.01）I;C21D8/02（2006.01）I;C22F1/18（2006.01）I;C23C16/14（2006.01）I;C23C16/56（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 譚成文;于曉東;李迅;劉麗君;張清;聶志華 申請（專利權(quán)）人 海樸精密材料（蘇州）有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李夢楠
地址 215212江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)南新街118號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種鎢濺射靶材坯料的制備方法及應(yīng)用，所述方法包括：對鎢板坯進行交叉軋制使柱狀晶破碎、然后進行再結(jié)晶退火使晶粒等軸化，其中，所述鎢板坯通過化學(xué)氣相沉積法制得，其純度≥6N。本發(fā)明方法制備的鎢濺射靶材坯料的純度、致密度等性能指標(biāo)理想，且作為集成電路制造的原料進行真空濺射成膜時，濺射速率穩(wěn)定，薄膜均勻一致，降低薄膜電阻率，提高成品良率，同時，該方法可操作性強，具有廣泛的應(yīng)用前景。