液晶高分子基板及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110658009.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113260141A | 公開（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113260141A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H05K1/03（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 周敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西省康利泰信息科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌旭瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330000江西省南昌市青云譜區(qū)朱橋東路520號(hào)雙子座辦公大樓B座12樓1203室01 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種液晶高分子基板及其制備方法，該液晶高分子基板包括兩層銅箔層以及設(shè)于兩層銅箔層之間的中間芯層；中間芯層包括至少一層低介電膠層和至少兩層LCP層，各低介電膠層貼合連接設(shè)于至少兩層LCP層之間，位于外側(cè)的低介電膠層與LCP層貼合連接，LCP層背離低介電膠層的表面與銅箔層貼合連接；每層LCP層的厚度為3?50μm，每層低介電膠層的厚度為5?125μm，每層銅箔層的厚度為1?35μm。本發(fā)明通過(guò)將低介電膠層設(shè)置在至少兩層LCP層之間構(gòu)成中間芯層，再將銅箔層設(shè)置在LCP層上，使制備得到的液晶高分子基板于高頻高速傳輸時(shí)不易造成訊號(hào)損失，有利于高頻高速傳輸，且具有較高的接著強(qiáng)度和抗張強(qiáng)度。 |
