一種分子束外延源料原位預(yù)處理方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011311933.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112410732A 公開(kāi)(公告)日 2021-02-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN112410732A 申請(qǐng)公布日 2021-02-26
分類號(hào) C23C14/24(2006.01)I;C30B23/06(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 杜鵬;龔欣;魏唯;陳峰武;王慧勇;肖慧;寧澍;陳長(zhǎng)平 申請(qǐng)(專利權(quán))人 湖南爍科晶磊半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 湖南兆弘專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 徐好
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市高新開(kāi)發(fā)區(qū)岳麓西大道1698號(hào)麓谷科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園A1棟1-1023房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種分子束外延源料原位預(yù)處理方法,包括步驟:S1、坩堝下降至外筒內(nèi),關(guān)閉閘閥,外筒充氣至大氣壓后卸下外筒,取下坩堝,將源料裝入坩堝并蓋上坩堝蓋,將坩堝放回至坩堝托架上,將外筒重新連接至閘閥,外筒抽氣至合適真空度后,打開(kāi)閘閥,坩堝移動(dòng)至工藝位置;S2、加熱器對(duì)坩堝下部進(jìn)行加熱;S3、加熱器對(duì)坩堝上部進(jìn)行加熱;S4、坩堝下降至外筒內(nèi),關(guān)閉閘閥,外筒充氣至大氣壓后卸下外筒,取下坩堝蓋,將外筒重新連接至閘閥,外筒抽氣至合適真空度后,打開(kāi)閘閥,坩堝移動(dòng)至工藝位置。本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)便、效率高,預(yù)處理后的料錠質(zhì)地緊密,與坩堝形狀相同,可顯著提高蒸發(fā)束流的穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。??