PCIe板卡
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122379752.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216057643U | 公開（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216057643U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號(hào) | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王騰騰;吳志勇;李猛;吳圣蘭;丁琳珺;王垚堯;周越新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 太初（無錫）電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國(guó)商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王淑玲 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)吟白路1號(hào)研創(chuàng)大廈7樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種PCIe板卡，包括：板卡本體、芯片、主電源通路和儲(chǔ)能濾波電容。芯片設(shè)置于PCIe板卡中心位置。主電源通路從芯片兩側(cè)通向芯片下方，主電源通路位于芯片兩側(cè)的部分以直線設(shè)置。主電源通路包括電源通路和地線通路，電源通路包括多個(gè)電源層，多個(gè)電源層中的每至少兩個(gè)電源層集中在一起，形成集成電源層；地線通路包括多個(gè)地線層，多個(gè)地線層中的每至少兩個(gè)地線層集中在一起，形成集成地線層；集成電源層和集成地線層間隔設(shè)置。儲(chǔ)能濾波電容設(shè)置在芯片下方的主電源通路上。實(shí)現(xiàn)了高功耗大電流的通路結(jié)構(gòu)，并且提高了電源的穩(wěn)定性。 |
