具有多層載片結(jié)構(gòu)的電子元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110525078.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113394179A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394179A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃淵;王建榮;葛飛虎 申請（專利權(quán)）人 南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)紫瑯路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有多層載片結(jié)構(gòu)的電子元件，具有引線框架載片臺+鍍銀層+點(diǎn)陣層+芯片的多層連接結(jié)構(gòu)；所述的點(diǎn)陣層是多個間隔排列的有一定高度的麻點(diǎn)點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，每一個麻點(diǎn)具有一定的高度，載片臺與芯片不直接接觸。本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)使得芯片散熱好，傳熱、散熱特性均可涉及控制。