芯片塑封料溢料軟化劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111634743.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114437885A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114437885A 申請公布日 2022-05-06
分類號 C11D7/26（2006.01）I;C11D7/32（2006.01）I;C11D7/50（2006.01）I;C11D7/60（2006.01）I;C23G1/24（2006.01）I 分類 動物或植物油、脂、脂肪物質(zhì)或蠟；由此制取的脂肪酸；洗滌劑；蠟燭;
發(fā)明人 王建榮;葛飛虎;張文仲 申請（專利權(quán)）人 南通華達微電子集團股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)紫瑯路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片塑封料溢料軟化劑，主要成分包含：醇胺類有機堿、酰胺類和氮甲基吡咯烷酮類溶劑、醇胺醚類溶纖劑、二元醇醚醋酸酯類除蠟劑。本發(fā)明有在低溫條件下對環(huán)氧樹脂溢料有良好軟化去除作用，同時在60℃±10℃低溫條件下還能將溢出的環(huán)氧樹脂塑封料中的巴蠟或聚乙烯蠟溶解的雙重功能。