引線框架的多點(diǎn)鍵合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121026209.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN214672595U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號(hào) CN214672595U 申請公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建榮;黃淵;周霞 申請（專利權(quán)）人 南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)紫瑯路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種引線框架的多點(diǎn)鍵合結(jié)構(gòu)，用于鍵合的每根鍵合絲的中間部位焊接在芯片的鍵合點(diǎn)，每根鍵合絲的兩端分別焊接在引線框架的兩個(gè)不同焊點(diǎn)，引線框架的兩個(gè)焊點(diǎn)不在同一水平線及同一鉛垂線。本實(shí)用新型能夠確保芯片的任一鍵合點(diǎn)與引線框架均有可靠而簡單的電連接，而且芯片這端的鍵合絲不需要剪切，不會(huì)由于剪切誤操作而破壞芯片。