真空冷凍干燥機(jī)板層焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110004785.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102091857B 公開（公告）日 2013-04-03
申請公布號 CN102091857B 申請公布日 2013-04-03
分類號 B23K11/14(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李其雄 申請（專利權(quán)）人 山東浩器生物裝備技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淄博佳和專利代理事務(wù)所 代理人 張瑞林
地址 255000 山東省淄博市張店區(qū)東二路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 真空冷凍干燥機(jī)板層焊接工藝，屬于制藥機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種真空冷凍干燥器板層的焊接工藝。其特征在于：將上面板（1）水平放置在儲能電阻焊下電極板（3）上，使用儲能電阻焊在上面板（1）上表面并排平行焊接多組支撐柱（2）；在隔條（5）相對兩側(cè)面上間隔單面開設(shè)工藝孔（7）；在工藝孔（7）對側(cè)面上向外沖壓沖壓凸點（6）；通過工藝孔（7）將隔條（5）平行套裝在每組支撐柱（2）上；使用儲能電阻焊分別將上、下面板（1、8）與隔條（5）焊接在一起。本焊接工藝采用儲能電阻焊原理，工藝簡單，焊接后板層上下表面無損傷，面板厚薄均勻，不易產(chǎn)生變形或焊點泄漏，板層焊接強度高，板層抗疲勞強度性能和耐溫性能好。