LED燈泡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220427394.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202852485U 公開（公告）日 2013-04-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN202852485U 申請(qǐng)公布日 2013-04-03
分類號(hào) F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 程敬遠(yuǎn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西名派光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 侯來旺
地址 528400 廣東省中山市橫欄鎮(zhèn)永興工業(yè)區(qū)名派照明電器有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種LED燈泡，包括燈體和設(shè)置在燈體內(nèi)的發(fā)光部件，發(fā)光部件包括基板架和LED燈珠，基板架由底部基板和光源基板組成，LED燈珠安裝在光源基板上；燈體為銅或鋁材料制成，在燈體內(nèi)設(shè)有一體化成型制造的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上設(shè)有卡槽，光源基板固定在卡槽中，底部基板與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的底部完全貼合，增大了底部基板與燈體的接觸面積；光源基板的背面或下端部分與卡槽完全貼合，增大了光源基板與燈體的接觸面積，從而極大的提高了基板架與燈體的導(dǎo)熱面積，使基板架與燈體之間的導(dǎo)熱速度加快，從而整燈的散熱速度加快，可更有效的降低LED結(jié)溫，防止LED燈珠過熱，減慢光衰，延長LED燈珠的使用壽命。