一種晶片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120011919.2 申請日 -
公開（公告）號 CN201985086U 公開（公告）日 2011-09-21
申請公布號 CN201985086U 申請公布日 2011-09-21
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施斌慧 申請（專利權(quán)）人 江陰市江海光伏科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 214400 江蘇省江陰市徐霞客璜塘工業(yè)園集中區(qū)鳳凰路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包含有電路板、晶片、導(dǎo)線、及封裝層，在所述電路板上設(shè)置有凹槽，將所述晶片與導(dǎo)線容置在所述凹槽內(nèi)，將所述封裝層設(shè)置在所述凹槽上的電路板上，在所述封裝層上還設(shè)置有窗口。該晶片封裝機構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，可使改進(jìn)后的整體封裝結(jié)構(gòu)的高度大幅降低，且外形更加美觀，結(jié)構(gòu)更加牢固。即運用沉入式的封裝方法，使電路板具有更薄的厚度，而便利在應(yīng)用于電子產(chǎn)品時，能制得成品更小。