一種取晶片用工具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120012733.9 申請日 -
公開（公告）號 CN201985085U 公開（公告）日 2011-09-21
申請公布號 CN201985085U 申請公布日 2011-09-21
分類號 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施斌慧 申請（專利權(quán)）人 江陰市江海光伏科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 214400 江蘇省江陰市徐霞客璜塘工業(yè)園集中區(qū)鳳凰路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種取晶片用工具，該工具呈T形片狀體，所述T形片狀體的上端呈圓環(huán)或橢圓環(huán)形，所述T形片狀體的下部呈一字型，在所述一字型的端部形成有刃口；所述T形片狀體的厚度為0.1mm～0.4mm；所述T形片狀體采用彈簧不銹鋼片制成；在所述T形片狀體的上端與下部相交的兩個直角處設(shè)置有圓弧角。該晶片取片工具構(gòu)思巧妙，設(shè)計科學(xué)，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。采用該工具取晶片，損片少，速度快，操作簡單，安全可靠，效率高，晶片合格率高。