一種晶片研磨或切割用保護(hù)膠帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120011961.4 申請日 -
公開（公告）號 CN201981147U 公開（公告）日 2011-09-21
申請公布號 CN201981147U 申請公布日 2011-09-21
分類號 C09J7/02(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 施斌慧 申請（專利權(quán)）人 江陰市江海光伏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 214400 江蘇省江陰市徐霞客璜塘工業(yè)園集中區(qū)鳳凰路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種晶片研磨或切割用保護(hù)膠帶，該膠帶包含有基材層、熱剝離型黏膠膜層和離型膜層，其中所述熱剝離型黏膠膜層的一面附著在所述基材層的一面上，所述離型膜層的一面又附著在熱剝離型黏膠膜層的另一面上；所述基材層是具有軟質(zhì)或硬質(zhì)的聚合物薄膜結(jié)構(gòu)，所述離型膜層為紙質(zhì)薄膜或聚合物薄膜。該保護(hù)結(jié)構(gòu)可以具備良好的固定能力，并且利用簡易的加熱方式，即可無殘留地移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)，可以有效地提升制造效率及節(jié)省成本。