一種線路板圖形轉(zhuǎn)移的加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711215235.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN107949176A | 公開(公告)日 | 2018-04-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN107949176A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-04-20 |
分類號(hào) | H05K3/02;H05K3/06 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 王愛軍;肖志義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 東莞市鴻膜電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 羅曉林;楊桂洋 |
地址 | 523000 廣東省東莞市萬(wàn)江街道泰新路165號(hào)泰庫(kù)文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園7號(hào)樓三層306房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種線路板圖形轉(zhuǎn)移的加工方法,包括以下步驟:在線路板的表面和導(dǎo)通孔內(nèi)壁全板鍍銅形成銅層,接著對(duì)線路板的表面和導(dǎo)通孔全板鍍錫,在銅層上生成錫層;采用激光成像設(shè)備,以激光對(duì)線路板上的錫層進(jìn)行掃描刻蝕,把非導(dǎo)體部分的錫層刻蝕去掉裸露出銅層,把導(dǎo)體部分的錫層保留并作為線路板堿性蝕刻的抗蝕層;堿性蝕刻,使用堿性蝕刻液腐蝕掉線路板上裸露的銅層,保留被錫層覆蓋部分的銅層;退錫,使用退錫液將線路板上殘留的錫層溶解去除,得到線路圖形,完成線路板的圖形轉(zhuǎn)移。本發(fā)明減少了生產(chǎn)工序,提高生產(chǎn)效率,提高環(huán)保性,有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。 |
