一種印制線路板圖形轉(zhuǎn)移加工的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711003224.8 申請日 -
公開（公告）號 CN107787123B 公開（公告）日 2018-03-09
申請公布號 CN107787123B 申請公布日 2018-03-09
分類號 H05K3/06(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王愛軍;肖志義 申請（專利權(quán)）人 東莞市鴻膜電子材料有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 羅曉林;楊桂洋
地址 417009 湖南省婁底市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)群樂街北側(cè)、南北三路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種印制線路板圖形轉(zhuǎn)移加工的工藝方法，包括以下步驟：將已經(jīng)制備好導(dǎo)通孔的線路板作為待加工板，在該線路板的表面和導(dǎo)通孔內(nèi)壁涂布一層有機涂膜；對有機涂膜進行固化；采用激光對線路板進行掃描刻蝕，把線路板上需要顯影部分的有機涂膜直接激光刻蝕去掉，保留的有機涂膜部分作為抗蝕涂層；化學(xué)蝕刻，腐蝕掉線路板上裸露的銅層，保留被有機涂膜覆蓋的部分銅層；使用氫氧化鈉或氫氧化鉀溶液除去線路板上的抗蝕涂層，完成加工。本發(fā)明流程簡化，省去了無塵室和菲林片、減少了貼干膜、撕光學(xué)基膜、顯影及水洗工序，效率提高；節(jié)省了大量空間、時間、設(shè)備、物料、能源、人力及水資源，降低生產(chǎn)成本。??