一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921478243.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210640884U 公開（公告）日 2020-05-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN210640884U 申請(qǐng)公布日 2020-05-29
分類號(hào) H04B1/40 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 徐興;帥柏林;李湘春;藍(lán)龍偉;彭娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州銳迪聯(lián)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（市高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型的目的在于提供一種SOP8無線收發(fā)芯片封裝結(jié)構(gòu)，SPI通信模塊，接收信號(hào)處理電路，發(fā)射信號(hào)處理電路，振蕩器，混頻器，模擬信號(hào)輸入輸出電路CIO，基帶協(xié)議棧模塊，讀出FIFO寄存器，寫入FIFO寄存器，晶體振蕩器；所述SPI模塊通過總線與基帶協(xié)議棧模塊連接，所述基帶協(xié)議棧模塊與接收信號(hào)處理電路和發(fā)射信號(hào)處理電路連接，所述接收信號(hào)處理電路與混頻器連接，發(fā)射信號(hào)處理電路與振蕩器連接，所述振蕩器與混頻器連接；所述振蕩器與模擬信號(hào)輸出模塊連接；本實(shí)用新型簡化的SOP8芯片封裝結(jié)構(gòu)，使得2.4G模塊外置電路簡單并降低電路成本。