一種超寬帶漸變溫補分布式微波功率放大芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110360220.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112953413A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112953413A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H03F1/42;H03F3/189;H03F3/20;H03F1/30 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王向東;邵洋洲;刁睿 申請（專利權）人 成都浩瀚芯光微電子科技有限公司
代理機構 成都弘毅天承知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 許志輝
地址 610000 四川省成都市成華區(qū)東虹路66號8號樓1樓1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超寬帶漸變溫補分布式微波功率放大芯片，屬于微波射頻芯片領域。本發(fā)明包括共源共柵放大結構、輸入人工傳輸線和輸出人工傳輸線，共源共柵放大結構包括若干級結構相同的共源共柵放大網(wǎng)絡，每級共源共柵放大網(wǎng)絡輸入端均與輸入人工傳輸線連接，每級共源共柵放大網(wǎng)絡輸出端均與輸出人工傳輸線連接，每級共源共柵放大網(wǎng)絡均包括共源共柵放大單元、RC穩(wěn)定單元、第一柵極電壓溫補分壓單元、柵極到地單元、第二柵極電壓溫補分壓單元、匹配電容和第一偏置電阻。通過逐級尺寸變小的晶體管和獨立匹配的人工傳輸線，擴展了高頻增益和功率帶寬，利用不同溫度系數(shù)的電阻特性，實現(xiàn)了對晶體管柵極電壓的溫度補償。