IGBT軟啟動控制方法、電路及電磁加熱設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210482984.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114710146A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114710146A 申請公布日 2022-07-05
分類號 H03K17/567（2006.01）I;H03K17/16（2006.01）I;H05B6/06（2006.01）I;H02M1/08（2006.01）I;H02M1/36（2007.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 彭軍;陳勁鋒;劉春光 申請（專利權(quán)）人 深圳市鑫匯科股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 518107廣東省深圳市光明區(qū)光明街道白花社區(qū)觀光路2045號鑫匯科辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電磁加熱技術(shù)領(lǐng)域，公開一種IGBT軟啟動控制方法、電路及電磁加熱設(shè)備。該方法包括：獲取IGBT器件的集電極電壓，在IGBT器件的集電極電壓大于第一電壓閾值時，在IGBT器件的開通階段向IGBT器件提供第一驅(qū)動信號，直至IGBT器件的集電極電壓小于第二電壓閾值時，向IGBT器件提供第二驅(qū)動信號，以使IGBT器件先后進行軟啟動和正常開通；該電路包括控制電路、驅(qū)動電路、反饋電路、IGBT器件和諧振電路。本發(fā)明通過采集IGBT器件的集電極電壓來對IGBT器件進行階段控制，使IGBT器件先后進行軟啟動和正常導(dǎo)通，降低導(dǎo)通損耗，實現(xiàn)電磁加熱設(shè)備連續(xù)低功率加熱工作。