一種燈驅(qū)一體LED及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110564730.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113380778A | 公開(公告)日 | 2021-09-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113380778A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
分類號(hào) | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王路穎;韓婷婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄒學(xué)瓊 |
地址 | 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)第十工業(yè)區(qū)1棟六樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供燈驅(qū)一體LED,一種燈驅(qū)一體LED,所述燈驅(qū)一體LED包括至少一燈珠,所述燈珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片,所述IC芯片設(shè)置于所述支架上且與所述支架電連接,所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一個(gè)設(shè)置于所述支架上且與所述支架電連接,所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一個(gè)設(shè)置在所述IC芯片遠(yuǎn)離所述支架的一面上,并與所述IC芯片電連接。本發(fā)明提供一種燈驅(qū)一體LED的制作方法,利用此方法可制成如上所述的燈驅(qū)一體LED。本發(fā)明提供的燈驅(qū)一體LED的制作方法制成的燈驅(qū)一體LED可減小燈珠的體積,提高燈驅(qū)一體LED的通透率以及亮度。 |
