LED芯片封裝支架和發(fā)光裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021817885.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213242584U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213242584U 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 游志 申請（專利權(quán)）人 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 謝岳鵬
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)第十工業(yè)區(qū)1棟六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED芯片封裝支架和發(fā)光裝置，其中，LED芯片封裝支架包括支架本體、LED芯片和封裝膠，支架本體包括基座、透光部和LED芯片，透光部與基座之間限定有封裝腔，透光部限定有與封裝腔相通的封裝口，LED芯片設(shè)置于封裝腔內(nèi)，且透光部位于LED芯片的四周；封裝膠設(shè)置于封裝口，并用于LED芯片的封裝。由于透光部位于LED芯片的四周，因此LED芯片產(chǎn)生的光線能夠透過透光部的四周，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的四面打光；同時，LED芯片產(chǎn)生的光線能夠透過封裝膠，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的正面打光；綜上所述，在本實施例中，實現(xiàn)了產(chǎn)品的五面打光。