一種LED模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023343930.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213752707U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號(hào) CN213752707U 申請公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡杰;王瑤瑤 申請（專利權(quán)）人 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬靜
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)第十工業(yè)區(qū)1棟六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED模組，包括電路基板，電路基板的相背兩側(cè)分別設(shè)置有發(fā)光件和電子元器件，發(fā)光件通過至少一個(gè)焊腳固定在電路基板上，電路基板上還設(shè)置有焊點(diǎn)保護(hù)層，焊點(diǎn)保護(hù)層與發(fā)光件同側(cè)設(shè)置且抵接焊腳的外周側(cè)，通過將焊點(diǎn)保護(hù)膠涂抹在焊腳周圍，固化后形成焊點(diǎn)保護(hù)層，焊點(diǎn)保護(hù)層抵住焊腳周圍，提升了焊腳抵抗外力的能力，解決了現(xiàn)有LED模組焊點(diǎn)推力小的問題。另外，焊點(diǎn)保護(hù)層可以選用常用封裝膠，并不會(huì)影響LED芯片的發(fā)光。