一種LED模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023343930.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213752707U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213752707U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔡杰;王瑤瑤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 馬靜 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)第十工業(yè)區(qū)1棟六樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED模組，包括電路基板，電路基板的相背兩側(cè)分別設(shè)置有發(fā)光件和電子元器件，發(fā)光件通過(guò)至少一個(gè)焊腳固定在電路基板上，電路基板上還設(shè)置有焊點(diǎn)保護(hù)層，焊點(diǎn)保護(hù)層與發(fā)光件同側(cè)設(shè)置且抵接焊腳的外周側(cè)，通過(guò)將焊點(diǎn)保護(hù)膠涂抹在焊腳周?chē)?，固化后形成焊點(diǎn)保護(hù)層，焊點(diǎn)保護(hù)層抵住焊腳周?chē)?，提升了焊腳抵抗外力的能力，解決了現(xiàn)有LED模組焊點(diǎn)推力小的問(wèn)題。另外，焊點(diǎn)保護(hù)層可以選用常用封裝膠，并不會(huì)影響LED芯片的發(fā)光。 |
