一種二維AMR開(kāi)關(guān)傳感芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201822127560.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN209690484U | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-11-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209690484U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-26 |
分類(lèi)號(hào) | G01R33/02(2006.01) | 分類(lèi) | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 余濤; 楊華; 柴美榮 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 貴陽(yáng)市觀山湖區(qū)融資擔(dān)保有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 貴陽(yáng)中新專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
地址 | 550081 貴州省貴陽(yáng)市觀山湖區(qū)都勻路12號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種二維AMR開(kāi)關(guān)傳感芯片,包括Si基體,在Si基體中部上方設(shè)置含IC電路的晶圓,在IC電路的晶圓直接生長(zhǎng)AMR敏感單元,在AMR敏感單元設(shè)置鈍化層,AI電極包裹IC電路、AMR敏感單元和鈍化層且該AI電極與IC電路采用歐姆連接,該AI電極位于Si基體上端,本實(shí)用新型能夠大大降低芯片的使用面積,減少成本,降低功耗,提升產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性及可靠性,實(shí)現(xiàn)單芯片二維磁場(chǎng)檢測(cè)。 |
