一種基于SIP封裝的NB-IoT通信模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120560213.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214477444U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214477444U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-22 |
| 分類號(hào) | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/58;H01L23/04 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 刁志峰;李亞春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州吾愛(ài)易達(dá)物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 倪靜 |
| 地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)建德路405號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種基于SIP封裝的NB?IoT通信模組，集成有：多個(gè)裸芯片堆疊的多核NB?IoT芯片及其外圍器件，并且模組內(nèi)的各個(gè)元器件系統(tǒng)級(jí)封裝于基板上。本實(shí)用新型提出的通信模組所占用的PCB空間不到市場(chǎng)主流NB?IoT模組尺寸的30％，可有效縮小相應(yīng)的終端產(chǎn)品的尺寸，從而降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；并且，模組的厚度降低為傳統(tǒng)模組的一半甚至更薄，其毫克級(jí)別的重量充分解決了部分應(yīng)用領(lǐng)域的瓶頸，拓寬了市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其適用資產(chǎn)定位追蹤、煙感報(bào)警、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域；并且模組的外設(shè)接口滿足了部分小型化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求，直接基于模組中內(nèi)置的處理器進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)，將應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)做到真正極簡(jiǎn)化。 |
